【哈魯2024錄取】香港理工大學(xué)微電子技術(shù)與材料碩士offer到!
來源:哈魯教育 2023-12-27
香港理工大學(xué)微電子技術(shù)與材料碩士offer到!
恭喜哈魯學(xué)員G同學(xué),
喜獲夢校錄??!
案例展示
G同學(xué)
廣州大學(xué)-物理
GPA3.5+,IELTS6.5
錄取結(jié)果:
The Hong Kong Polytechnic University--微電子技術(shù)與材料碩士
1、項目簡介:
香港理工大學(xué)微電子技術(shù)和材料理學(xué)碩士旨在培養(yǎng)具有知識和實踐技能的高素質(zhì)人才,為蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)?;趹?yīng)用物理系在器件物理和材料科學(xué)研究方面的專業(yè)知識,該為期一年的課程為學(xué)生提供微電子和集成電路設(shè)計、模擬、制造和加工、表征和檢驗等工藝流程方面獨特的專業(yè)教育。
2、課程結(jié)構(gòu):
該項目的學(xué)生需完成30學(xué)分的課程,其中包含18學(xué)分核心課程和12學(xué)分的選修課程。
核心課程:
Advanced Materials Analysis and Characterisation
Integrated Circuits Design
Integrated Circuit Processing and Laboratory
Semiconductor Devices and Systems
Semiconductor Materials and Processing
Statistics and Data Analytics
選修課程:
Artificial Intelligence for Materials Science
Emerging Memory Technologies
Machine Vision for Semiconductor Manufacturing and Inspections
Microelectronics Packaging and Reliability
Microelectromechanical Systems (MEMS) and Sensors
Project (6 credits)
Thin Film Materials and Preparation Technologies
3、申請要求:
理科、工科榮譽學(xué)士學(xué)位或同等學(xué)歷;
有微電子行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
托福總分要求80或以上,或雅思總分要求6.0.
申請截止日期:2024年4月30日。
好了,今天的分享就到這里,同學(xué)們?nèi)缧枇私飧嗌鲜鲰椖康纳暾埿畔?,或想了解自己的條件能申請到哪些學(xué)校哪些項目,點擊報名參與免費的“留學(xué)評估”,我們將安排資深的留學(xué)老師為您服務(wù)!
恭喜哈魯學(xué)員G同學(xué),
喜獲夢校錄??!
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G同學(xué)
廣州大學(xué)-物理
GPA3.5+,IELTS6.5
錄取結(jié)果:
The Hong Kong Polytechnic University--微電子技術(shù)與材料碩士
下面,我們一起來簡單了解該項目的一些信息~
1、項目簡介:
香港理工大學(xué)微電子技術(shù)和材料理學(xué)碩士旨在培養(yǎng)具有知識和實踐技能的高素質(zhì)人才,為蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)?;趹?yīng)用物理系在器件物理和材料科學(xué)研究方面的專業(yè)知識,該為期一年的課程為學(xué)生提供微電子和集成電路設(shè)計、模擬、制造和加工、表征和檢驗等工藝流程方面獨特的專業(yè)教育。
2、課程結(jié)構(gòu):
該項目的學(xué)生需完成30學(xué)分的課程,其中包含18學(xué)分核心課程和12學(xué)分的選修課程。
核心課程:
Advanced Materials Analysis and Characterisation
Integrated Circuits Design
Integrated Circuit Processing and Laboratory
Semiconductor Devices and Systems
Semiconductor Materials and Processing
Statistics and Data Analytics
選修課程:
Artificial Intelligence for Materials Science
Emerging Memory Technologies
Machine Vision for Semiconductor Manufacturing and Inspections
Microelectronics Packaging and Reliability
Microelectromechanical Systems (MEMS) and Sensors
Project (6 credits)
Thin Film Materials and Preparation Technologies
3、申請要求:
理科、工科榮譽學(xué)士學(xué)位或同等學(xué)歷;
有微電子行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
托福總分要求80或以上,或雅思總分要求6.0.
申請截止日期:2024年4月30日。
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